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- 型号： MOLC-135-11-S-Q
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-11-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-11-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-135-11-S-Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-135-11-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-11-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc 的 MOLC-135-11-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 MOLC（Micro-Open-Loop Connector）系列。该型号含135位（15×9阵列），间距0.8 mm，带自对准导向结构、低剖面设计（典型高度约5.2 mm），并具备Q等级（符合航天/高可靠性应用的增强工艺与测试标准）。 主要应用场景包括： • 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA模块与载板间的高速、高引脚数互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL等协议对信号完整性与密度的需求； • 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或路由器背板接口中，提供紧凑、可靠的板对板垂直连接； • 航空航天与国防电子：凭借Q级认证（如增强筛选、批次可追溯、抗振动/温度冲击能力），适用于机载航电系统、雷达信号处理板卡间的严苛环境互连； • 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集模块中，需高密度、低串扰、长期稳定连接的精密电路板堆叠场景。 其SMT封装、无引线焊盘设计支持自动化贴装与回流焊接，适合高可靠性批量生产；开放端子结构利于散热与高频信号回流路径优化。不适用于大电流（单线额定电流约0.5 A）或恶劣工业现场直插拔场景。
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