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  • 型号: MOLC-135-11-L-Q-LC
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-11-L-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-11-L-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-135-11-L-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-135-11-L-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-135-11-L-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-135-11-L-Q-LC 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其超低剖面(Ultra Low Profile, ULP)MOLC系列。该型号含135位(15×9阵列),间距0.8 mm,配LC(Low Contact)接触系统与Q(Quick Connect)锁扣结构,具备优异的信号完整性与抗振动性能。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,用于FPGA、ASIC或SerDes芯片间的紧凑互连;  
• 高性能计算与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板之间提供高引脚数、低串扰的电源与高速差分信号传输;  
• 医疗成像设备(如CT/MRI前端采集板)——满足空间受限、EMI敏感环境下的可靠连接需求;  
• 航空航天与军工电子——凭借Q型锁扣与无卤(RoHS/REACH合规)设计,适用于需抗冲击、宽温运行(-55°C ~ +125°C)的嵌入式系统。

其超薄结构(典型高度仅2.0 mm)特别适合多层堆叠架构(如夹层卡、Mezzanine应用),配合LC端子实现低插入力与高插拔寿命(≥500次),兼顾量产可制造性与长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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