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- 型号： MOLC-135-02-S-Q-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-135-02-S-Q-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-135-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-135-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 MOLC（Micro-Optic Launch Connector）系列，专为高速光互连与电信号混合应用优化设计。其典型应用场景包括： - 高速光模块接口：常用于可插拔光收发模块（如QSFP-DD、OSFP）的PCB板端连接，为激光器驱动器、TIA等芯片提供低串扰、阻抗受控的信号引脚（含电源与接地），支持28 Gbps及以上速率。 - AI/GPU加速卡与服务器背板互连：在高性能计算（HPC）和AI训练系统中，作为GPU/CPU子卡与载板之间的高可靠性信号过渡接口，满足严苛的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）要求。 - 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡或高速夹具中，实现被测芯片（如SerDes PHY）与测试仪器间的精准、可重复电气连接。 - 5G基站基带与射频单元：在紧凑型RRU/BBU设计中，承担FPGA、ADC/DAC等高速器件的I/O扩展，兼顾热插拔兼容性与EMI抑制能力。 该型号具备0.5 mm间距、35位双排布局、带屏蔽罩（Q后缀）、镀金触点及翘曲补偿结构，适用于高振动、宽温（–40°C 至 +105°C）工业环境。需配合Samtec对应母座（如MOLP系列）使用，形成完整光电信号通道。
产品参数
图文手册
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