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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-135-02-H-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-135-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-135-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-135-02-H-Q-P 是 Samtec 公司(品牌为“Samtec”,非“-”;题中“品牌为-”应为信息缺失或录入错误)推出的矩形连接器——高密度、表面贴装(SMT)型公插针针座(Male Header),属于其 Micro-Optics Line Card(MOLC)系列。该型号专为高速、高可靠性光模块与有源电缆接口设计。 典型应用场景包括: 1. 光收发模块(如QSFP-DD、OSFP、COBO等封装)的板级互连:用于主板与光模块载板(mezzanine board)之间的高速差分信号传输(支持25+ Gbps/lane),Q后缀代表符合IPC-7351B标准的优化焊盘设计,P表示镀金触点(0.76μm),保障低接触电阻与长期插拔可靠性; 2. AI/HPC加速卡与交换机背板连接:在GPU服务器、智能网卡(SmartNIC)中实现模块化热插拔接口; 3. 电信与数据中心设备:如光线路终端(OLT)、分光器控制板、400G/800G可插拔光模块的驱动电路板对接。 其H后缀表示0.50mm间距、双排直角SMT结构,135指13×5(共65位),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰及EMI抑制能力,适用于高频信号完整性要求严苛的场景。需配合对应母座(如Samtec MOLC系列插座)使用。