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型号： MOLC-135-02-H-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-02-H-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-02-H-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-135-02-H-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-135-02-H-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-02-H-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-135-02-H-Q-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装的 PCB 子卡）、路由器/交换机背板接口中，提供稳定信号传输（支持高达 28+ Gbps/lane 的差分速率）；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器主板间实现紧凑型、低串扰的电源+信号混合连接；  
- 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需耐振动、高插拔寿命（≥500次）的精密仪器、嵌入式控制模块；  
- 汽车电子（车载信息娱乐及ADAS域控制器）：满足AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），用于MCU子系统间高速数据互联。

其关键特性支撑上述应用：0.5mm间距、双排135位（2×67+1）、带屏蔽罩（H=Shielded）、直角SMT封装（Q）、镀金触点（P）、卷带包装（TR），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、EMI抑制能力及热插拔兼容性。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗仿真及系统EMC测试验证。

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