【未分类_MOLC-132-02-S-Q-P】封装/厂家_MOLC-132-02-S-Q-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-132-02-S-Q-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-132-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-132-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-132-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-132-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-132-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-132-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-132-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有132位（66对）差分信号触点，带屏蔽（Shielded）、直角（Right-Angle）、带接地层（Q = Quad-row, Shielded Ground Planes）及压接/焊接兼容设计（P = Press-Fit/SMT compatible）。其典型应用场景包括：

- 高速串行互连系统：适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA、10/25G+ 以太网等需要低串扰、阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制的板对板或背板互连。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展卡（如AI加速卡、FPGA开发板）之间的高带宽、低延迟信号传输，尤其适合需多通道高速差分对+完整接地屏蔽的严苛环境。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机线卡中实现高密度、高可靠性信号对接。

- 测试与测量仪器：因具备优异的信号完整性（SI）性能和可重复插拔性（≥500次），常用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、高速夹具连接。

该型号支持Samtec的“ExaMAX®”兼容布局理念，强调电磁兼容性（EMC）与热管理，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及高振动场景。

产品参数图文手册常见问题