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型号： MOLC-132-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-132-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-132-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-132-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-132-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-132-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-132-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open Leadless Connector）系列。该型号具有132位（66对）差分信号触点、0.5 mm间距、带屏蔽罩（H = Shielded）、高温等级（Q = -55°C 至 +125°C）、低剖面（LC = Low-Profile Contact）及压接式（P = Press-Fit）端接方式。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速串行协议；  
• 航空航天与国防电子设备——得益于宽温范围、抗振动压接结构及EMI屏蔽设计，适用于机载航电、雷达信号处理板卡；  
• 医疗成像设备——如CT/MRI前端采集模块，需高可靠性、低串扰及紧凑布局；  
• 5G基站基带与射频单元——用于BBU与RRU间的高速背板连接，满足严苛的信号完整性与热管理要求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限且存在电磁干扰的环境中实现稳定、免焊接的高密度信号传输。

其压接端接（P）无需回流焊，提升装配效率并降低PCB热应力；屏蔽结构（H）和精密接触设计确保优异的EMI抑制与阻抗控制（典型100Ω差分）。适用于对密度、速度、可靠性和可制造性均有严苛要求的先进电子系统。

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