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型号： MOLC-131-02-H-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-131-02-H-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-131-02-H-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-131-02-H-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-131-02-H-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-131-02-H-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-131-02-H-Q-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-LEAD™（MOLC）系列。该型号具有131位（65×2排+1位偏置）、0.8 mm间距、带高温LCP外壳、镀金触点、无卤素、符合RoHS/REACH，且支持卷带包装（-TR后缀）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的高引脚数、低串扰信号传输；  
• 电信与网络设备：如5G基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展槽，满足严苛的信号完整性与热管理要求；  
• 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC控制器、医用成像设备主控板中实现可靠、可重复插拔的板对板垂直连接；  
• 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如高速ADC/DAC子卡）的标准化接口，便于快速组装与维护。

该连接器采用优化的接触结构和屏蔽设计（部分变体支持接地指），支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（需配合匹配PCB叠层与阻抗控制），适用于空间受限但性能要求高的嵌入式系统。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及机械加固（如推荐使用定位柱或胶水）以确保长期可靠性。

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