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型号： MOLC-131-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-131-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-131-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-131-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-131-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-131-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-131-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为光模块与高速电信/数据通信系统设计。其典型应用场景包括：  
- 光收发模块（Optical Transceivers）接口：用于QSFP-DD、OSFP等可插拔光模块与主板（如交换机、路由器、AI加速卡）之间的高速信号与电源连接，支持56G PAM4及更高带宽传输；  
- 线卡（Line Card）与背板互连：在电信设备或数据中心机框中，实现前插拔光模块子卡与主背板间的紧凑、低串扰、高可靠性连接；  
- AI/HPC计算系统：满足GPU/CPU加速卡与光互连模块（如硅光引擎）间超短距、高引脚数、低延迟的电气互联需求；  
- 测试与验证平台：因具备LC（Low-Contact）触点设计、Q-SERIES高精度压接结构及P（Press-Fit）型引脚（免焊接），适用于研发阶段高频信号完整性评估与快速原型迭代。  

该型号具备131位双排针、0.8mm间距、H（High-Speed）信号优化结构、Q（Quick-Connect）锁扣及LC（Laser-Trimmed Contact）精密接触设计，兼顾高速性能（支持28+ Gbps/lane）、机械鲁棒性与热插拔兼容性，广泛应用于5G基站、云数据中心、AI训练集群及高端测试设备等对密度、速率和可靠性要求严苛的场景。

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