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详细数据请看参考数据手册
- 型号： MOLC-130-11-S-Q
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-11-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-11-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-130-11-S-Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-130-11-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-11-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-130-11-S-Q 是 Samtec（山特）公司推出的矩形连接器——针座（公插针）型号，属于其 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression）高密度、低侧高（Low Profile）、表面贴装（SMT）型板端连接器。该型号具体为130位（11×2排+单排辅助结构，实际为11列×2行+8位特殊布局，标准定义为130触点）、间距0.8 mm、带屏蔽与接地设计、Q 代表带导热垫（Thermal Pad），适用于高可靠性PCB互连。 典型应用场景包括： • 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与子卡间的紧凑型信号/电源混合传输； • 工业自动化控制器及边缘计算网关的模块化扩展接口，支持热插拔与EMI敏感环境； • 医疗影像设备（如便携式超声主板）中对空间和散热有严苛要求的板对板垂直/直角连接； • 航空航天与军工领域小型化载荷电子系统，得益于其抗振性、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求。 其S（Shielded）与Q（Thermal Pad）设计协同优化了信号完整性（SI）与热管理，特别适合高频（支持高达25 Gbps差分速率）、高引脚数且受限于高度（侧高仅≤3.5 mm）的应用场景。
产品参数
图文手册
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