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型号： MOLC-130-02-H-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-02-H-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-02-H-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-130-02-H-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-02-H-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-02-H-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-130-02-H-Q-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5 mm间距、差分对优化设计支持高达28 Gbps PAM4的数据传输；  
• 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板间的板对板互连，提供稳定电源与高速信号通道；  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现高可靠性信号/电源分配，H（High Temp）和Q（Lead-Free, RoHS合规）特性满足宽温（-55°C~+125°C）及环保要求；  
• 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，凭借低剖面（P = Low Profile）、无卤素（P）、卷带包装（TR）设计，适配自动化SMT产线并保障长期稳定性。

其“-H”表示高温等级，“-Q”代表无铅合规，“-P”指0.64 mm超低高度，“-TR”为编带封装，整体兼顾高性能、小型化与量产友好性。

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