【未分类_MOLC-128-02-SM-Q-LC-P】封装/厂家_MOLC-128-02-SM-Q-LC-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-128-02-SM-Q-LC-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-128-02-SM-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-128-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-128-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-128-02-SM-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-128-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-128-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-128-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（ULP）矩形针座连接器（公插针），专为严苛空间与性能要求的板对板（Board-to-Board）互连场景设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡间的高速信号传输，支持PCIe Gen5/6及SerDes链路，得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或路由器背板接口中，实现高可靠性、高引脚数（128位）的紧凑型连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，满足频繁插拔、高信号保真度及长期稳定性需求；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载航电、雷达处理模块等对振动耐受性（通过Q级可靠性认证）、温度范围（–55°C 至 +125°C）和EMI抑制有严格要求的环境；  
- 医疗成像系统：如MRI或CT的前端信号采集板堆叠，依赖其0.8 mm间距、0.5 mm超低高度（SM版本）及LC（Low-Contact-Force）触点技术，兼顾高密度布线与轻柔插接。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接设计（-SM），带锁扣（-Q）与加强屏蔽（-LC），确保机械稳固与电磁兼容性，是高可靠性、小尺寸、高速数字系统中的关键互连组件。

产品参数图文手册常见问题