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型号： MOLC-127-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-127-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-127-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-127-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-127-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-127-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-127-02-H-Q-LC-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为高速光模块与有源铜缆接口设计。其典型应用场景包括：  
- 光通信设备：用于100G/400G/800G可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP、COBO）的PCB板对板互连，实现光引擎与主板间的高速差分信号（如PAM4）和电源传输；  
- AI/HPC加速卡与交换机：在GPU服务器、智能网卡（DPU）及数据中心交换机中，作为板载光互联接口，支持低串扰、低延迟的数据传输；  
- 高密度线卡与背板系统：适用于紧凑型线路卡（Line Card）与背板或夹层板之间的垂直或直角连接，满足严苛的SI/PI性能要求（支持28+ Gbps/lane）；  
- 测试与验证平台：因具备LC（Low-Contact）触点设计、高精度定位及Q（Quick-turn）快速打样特性，常用于研发阶段的高速互连原型验证。  
该型号带屏蔽罩（-H）、镀金触点（-Q）、无铅（-LC）及预镀锡焊盘（-P），强化EMI防护与焊接可靠性，适用于-40°C~85°C工业级工作环境。

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