【未分类_MOLC-126-61-SM-Q】封装/厂家_MOLC-126-61-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-126-61-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-126-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-126-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-126-61-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-126-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-126-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-126-61-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Open-Pin-Field, Low-Profile, Compression-Mount），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展模块间的紧凑、低串扰信号传输，支持 PCIe 5.0+ 及高速 SerDes 链路；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板接口中，提供稳定、可重复插拔的差分对连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，利用其0.8mm间距、低剖面（<5.5mm）和精确引脚定位，实现高密度信号接入与快速更换；  
- 航空航天与军工电子：凭借无卤、符合RoHS/REACH、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电、雷达收发模块等严苛环境下的板级互连。  
该型号采用镀金接触系统、双梁接触结构及SMQ（Snap-Mount Quick-Release）压接式安装，兼顾机械鲁棒性与高频信号完整性（支持≥28 Gbps NRZ），适用于空间受限且需长期可靠运行的高端嵌入式系统。

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