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型号： MOLC-125-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-125-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-125-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-125-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-125-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-125-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-125-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open Pin Grid Array Compatible）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用于：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）接口，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗与串扰控制）。  
- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡、测试夹具中，其可拆卸式弹簧探针结构（LC = Low Contact Force, Q = Quick Connect）便于高频次插拔与精准定位。  
- 通信基础设施：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板等对信号完整性要求严苛的场景，得益于其H（High-Temp）等级材料（耐温达125°C）及Q（Quick-Connect）锁扣设计，确保热循环稳定性与防误插可靠性。  
- 航空航天与工业控制：在振动、宽温环境中，其无焊压配（Press-Fit）兼容性（P后缀）支持高可靠性PCB装配，避免焊接缺陷风险。  

综上，该连接器适用于需兼顾高速信号、高密度、高可靠插拔及严苛环境适应性的先进电子系统。

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