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  • 型号: MOLC-123-02-SM-Q-LC
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-123-02-SM-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-123-02-SM-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-123-02-SM-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-123-02-SM-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-123-02-SM-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-123-02-SM-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属 MOLC 系列(Micro-Omniflex™ Low-Profile Connector),专为紧凑型高速应用设计。其典型应用场景包括:

- 高性能计算与通信设备:用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等内部高速信号互连,支持 PCIe 5.0、USB4、10G+ 以太网等差分对布线,得益于低剖面(Low-Profile)、优化阻抗控制及串扰抑制设计。

- 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘计算网关、PLC模块中,实现可靠、可重复插拔的板对板(Board-to-Board)信号与电源混合连接;Q 系列后缀代表带锁扣(Quick-Lock),增强抗振动性能,适用于严苛工业环境。

- 测试与测量仪器:作为模块化子板(如ADC/DAC子卡、射频前端)的接口,提供高引脚数(123位)、0.8mm间距、双排直插结构,便于高密度功能扩展与快速更换。

- 医疗电子设备:应用于便携式诊断设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严格的场景,符合RoHS与无卤素标准(SM 后缀表示无铅表面处理)。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及LC(Leadless Contact)端子结构,兼顾高频性能与焊接可靠性,适用于回流焊工艺。整体适用于需高密度、低插拔力、长期稳定接触的中高端电子系统互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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