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型号： MOLC-121-02-S-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-121-02-S-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-121-02-S-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-121-02-S-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-121-02-S-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-121-02-S-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-121-02-S-Q-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有121位（11×11阵列）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（Q = Shielded）、带压接式接地引脚（P = Grounding Tabs）及卷带包装（TR）等特性。其主要应用场景聚焦于高性能、高可靠性电子系统中对高速信号完整性与电磁兼容性（EMI）有严苛要求的领域：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等可编程逻辑或处理器模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等差分信号传输；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的板间互连，利用其内置屏蔽结构有效抑制串扰与辐射干扰；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板连接，确保信号保真度与重复插拔可靠性；  
- 工业与医疗成像设备：如高端内窥镜图像处理模块、CT/MRI信号采集前端，需在紧凑空间内实现多通道模拟/数字混合信号稳定传输。  
该型号采用高温热固性绝缘体与镀金接触系统，支持无铅回流焊（符合RoHS），适用于严苛温度循环与振动环境。其屏蔽设计与优化的端子几何结构显著降低阻抗突变，保障信号完整性，是高密度、高频板对板互连的优选方案。

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