【未分类_MOLC-118-61-SM-Q】封装/厂家_MOLC-118-61-SM-Q中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-118-61-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-118-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-118-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-118-61-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-118-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-118-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-118-61-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 MOLC（Micro-Optic / Low-Profile Compression）系列。该型号具有118位、双排、0.50 mm间距、带屏蔽与接地结构，采用直角SM（Surface Mount）封装，并具备Q（Quality Enhanced）级可靠性认证。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高信号完整性要求的板对板互连，尤其在通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板扩展接口中，提供低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）的稳定连接；  
- 紧凑型嵌入式设备：得益于超薄直角设计（高度通常＜5 mm）和高密度布局，广泛用于空间受限的医疗成像模块、工业相机主控板、便携式测试仪器等；  
- 需要EMI防护的环境：内置金属屏蔽罩与专用接地针，满足CISPR 32/EN 55032等电磁兼容要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元或航空电子子模块；  
- 可插拔模块化架构：配合对应母座（如MOLP系列），支持板级热插拔设计，常见于模块化计算平台（COM-HPC、SMARC载板）的载板与核心模块接口。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），亦非防水/耐恶劣环境型，故不推荐用于户外或工业现场直连。

产品参数图文手册常见问题