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  • 型号: MOLC-117-31-S-Q
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-31-S-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-117-31-S-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-117-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-117-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-117-31-S-Q 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器针座(公插针),属于其超低剖面(Ultra Low Profile, ULP)MOLC系列。该型号含117个信号位(31×3+24,具体为31列×3行+接地/电源冗余设计),采用0.5 mm间距,镀金触点,带屏蔽与接地结构,支持高速差分信号传输(可达25+ Gbps),并具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接卡、网络交换机背板接口,用于FPGA、ASIC或SerDes芯片间的紧凑互连;  
• 高性能计算领域——AI加速卡、GPU服务器主板与扩展卡之间的低矮、高引脚数互连,满足空间受限与散热严苛要求;  
• 医疗影像设备——如CT/MRI前端采集板与主控板之间需高可靠性、低串扰的密集信号连接;  
• 航空航天与军工电子——因具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统等严苛环境。

其“-S-Q”后缀表明带屏蔽罩(Shielded)与预镀锡(Pre-tinned)端子,便于自动化回流焊,提升生产良率与长期接触稳定性。整体设计兼顾高速性、小型化与鲁棒性,适用于对密度、信号完整性及装配可靠性有极高要求的前沿电子系统。
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