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- 型号： MOLC-117-02-SM-Q-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-117-02-SM-Q-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-117-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-117-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-117-02-SM-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有 17 排×2 列共 34 针、0.8 mm 间距、带屏蔽罩（Q）、镀金触点及直角焊接结构（SM = Surface Mount, P = Right-Angle）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，尤其适合需电磁兼容（EMI）抑制的场景（得益于金属屏蔽罩设计）。 - 工业与医疗电子设备：在空间受限但可靠性要求高的设备中（如便携式诊断仪、PLC 模块、机器视觉控制器），提供稳定、抗振动的板对板连接。 - 通信与测试设备：用于 5G 基带板、高速 ADC/DAC 子卡或ATE（自动测试设备）中的模块化子板接口，支持差分对布局与信号完整性优化。 - 航空航天与车载电子：满足严苛环境下的热循环与机械稳定性需求（符合 IPC/JEDEC 标准），常用于航电模块、车载域控制器等对连接器小型化和抗干扰能力要求高的场合。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/针），主要面向高速、低电压（≤3.3 V）、中低功率信号互联。需配合对应母座（如 MOLC-117-02-SM-Q-M）使用，并建议采用回流焊工艺确保焊接可靠性。
产品参数
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