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型号： MOLC-116-02-SM-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-116-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-116-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-116-02-SM-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-116-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-116-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-116-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有16位（2×8双排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（Q系列）及低剖面（LC：Low-Profile Contact）、镀金触点等特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高信号完整性要求的板对板（Board-to-Board）连接，尤其在通信设备（如5G基站基带板）、高端测试仪器及AI加速卡中，用于承载差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、HDMI 2.1等）并抑制串扰。

- 紧凑型嵌入式设备：得益于超薄设计（LC结构）和小尺寸（约11.6 mm长），广泛用于空间受限的医疗电子（如便携式超声模块）、工业相机模组及无人机飞控板的内部模块堆叠连接。

- 电磁兼容（EMC）敏感环境：Q系列集成屏蔽罩与接地弹簧，可有效抑制高频噪声辐射与耦合，常见于符合严苛EMC标准（如IEC 61000-4-x）的军工、车载信息娱乐（IVI）及轨道交通控制单元中。

- 可维护性要求高的场景：支持回流焊组装与返修，配合Samtec的“ExaMAX®”或“AcceleRate®”高速互连生态，便于在原型开发与小批量生产中快速迭代验证。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向高性能、高可靠性、高密度PCB互连需求。

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