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型号： MOLC-107-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-107-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-107-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-107-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-107-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号含107位（双排53+54）、0.8 mm间距、带锁扣（Q）与接地屏蔽（LC）、镀金触点、无卤素（P）设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）连接；  
• 电信与网络设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需高信号完整性、抗EMI干扰的紧凑型堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）和工业自动化控制器中对可靠性、长期插拔寿命及热稳定性要求严苛的板对板垂直/夹层连接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其符合RoHS/无卤、支持-55°C~+125°C工作温度及优异的机械锁定性能（Q-lock）。

其LC（Lead Carrier）结构提供增强的接地路径与屏蔽效能，Q-lock确保振动环境下的防脱连接，SMT工艺适配自动化贴片产线，适用于空间受限、高引脚数、高速（支持高达28 Gbps PAM4）传输需求的前沿电子系统。

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