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型号： MOLC-106-02-SM-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-106-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-106-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-106-02-SM-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-106-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-106-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-106-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 Micro-Clasp®（MOLC）系列。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能器件的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分对优化布局，满足信号完整性要求。  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中紧凑型模块间的电源+信号混合传输（该型号含6对差分引脚+电源引脚，Q后缀表示带接地屏蔽与EMI优化结构）。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化PXIe/AXIe系统中，提供高可靠性、多次插拔（≥500次）的板对板连接，SM后缀表明为标准高度、无铅回流焊兼容设计。  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需稳定信号传输的嵌入式控制板、成像模块接口等场景，其Q系列特有的屏蔽罩与精密触点保障抗干扰性与长期接触稳定性。  
该连接器不适用于线缆连接或大电流电源主干路，主要面向中低速至中高速（≤10 Gbps NRZ）的板级微间距（0.8 mm pitch）互连需求。

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