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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-106-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-106-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-106-02-SM-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-106-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-106-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-106-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Optics Line Card(MOLC)系列,专为高速光模块与有源电缆接口设计。其典型应用场景包括: 1. 光通信设备:用于40G/100G/400G光收发模块(如QSFP-DD、OSFP、COBO等封装)的板级互连,提供低串扰、阻抗受控的差分信号通道,支持28 Gbps及以上速率; 2. AI/HPC服务器与交换机:在GPU加速卡、智能网卡(DPU)、高速交换背板中,实现计算板与光引擎或AEC(有源电光缆)之间的高可靠性、高带宽连接; 3. 测试与测量系统:作为可插拔高速夹具接口,用于光模块量产测试、信号完整性验证及误码率(BER)分析; 4. 电信与数据中心互连:适配CFP2、QSFP+等光模块载板,满足NEBS/ETSI可靠性要求,支持热插拔与高振动环境。 该型号具备Q-Series接触系统(高保持力、低插入力)、LC(Low-Profile, Compliant)端子结构(提升共面性与焊点可靠性)、以及无铅(Pb-free)RoHS合规工艺,适用于严苛的自动化SMT产线。其“-SM”表示表面贴装,“-Q-LC-P”体现增强机械稳定性与精密引脚共面性,特别适合高密度、高频、小尺寸的先进封装需求。