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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-106-02-S-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-106-02-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-106-02-S-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-106-02-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-106-02-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-106-02-S-Q 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用0.050"(1.27 mm)间距,6位(2×3双排),带自定位结构和可选焊接凸点(S选项),Q后缀表示符合RoHS且无卤素。 其典型应用场景包括: • 高速数字板级互连:常用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路的载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Board)之间的垂直或直角堆叠连接,支持信号完整性要求较高的中低速并行总线(如GPIO、I²C、SPI、JTAG等)。 • 测试与开发系统:在原型验证板、评估套件及ATE(自动测试设备)接口模块中,作为可重复插拔的临时或半永久性互连方案,便于模块化调试与升级。 • 工业控制与通信设备:适用于空间受限但需可靠连接的嵌入式系统,如PLC模块、光模块接口转接板、小型基站基带板等,利用其紧凑尺寸(约5.8×6.4 mm)和良好机械保持力(双触点接触设计)提升抗振性。 • 医疗与仪器仪表:在便携式诊断设备、精密传感器采集板等对环保合规性(无卤、RoHS)和长期稳定性有要求的场景中,作为内部板间电源/信号过渡连接。 该型号不适用于大电流(单针额定仅0.5 A)或高频射频(>1 GHz)场景,主要面向中低速、中小功率、高可靠性板级互连需求。