【未分类_MOLC-105-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-105-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-105-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-105-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-105-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-105-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-105-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-105-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-105-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有2排、5列共10位（2×5），0.050"（1.27 mm）间距，带高可靠性镀金触点与耐高温LCP绝缘体，并含焊接凸点（H=High Profile）及防误插导向槽（Q=Keyed）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，支持信号完整性要求较高的差分对布线。

- 工业与医疗电子设备：在紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断仪器中，作为可插拔功能模块（如IO扩展板、传感器接口板）的可靠对接接口，得益于其抗振动、耐热（符合JEDEC J-STD-020 260°C回流焊）及长插拔寿命（≥500次）特性。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化I/O测试夹具中，实现高密度、低串扰的信号引出与复位连接。

- 通信与网络硬件：在小型基站基带板、光模块控制板等空间受限场景中，提供稳定电源与低速控制信号（如I²C、SPI、GPIO）传输路径。

该型号不适用于大电流或高频射频传输，主要面向中低速（≤1 Gbps）、高可靠性、小尺寸的板对板垂直互连需求。

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