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  • 型号: MOLC-105-02-H-Q-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-105-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-105-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-105-02-H-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-105-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-105-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-105-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Optics Line Card(MOLC)系列,专为高速光模块与有源光缆(AOC)的板级互连优化设计。其典型应用场景包括:  
1. 光通信设备:用于40G/100G/400G光模块(如QSFP-DD、OSFP)与主板之间的高速信号连接,支持差分对布局与低串扰传输;  
2. AI/HPC服务器与交换机:在GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)、高速交换背板中,实现光引擎与基板间的紧凑、可靠互连;  
3. 测试与测量系统:在高速误码率测试(BERT)平台或光收发模块老化测试夹具中,作为可插拔、高重复性接口,便于模块快速更换;  
4. 电信与数据中心互连:适用于CFP2、COBO等光线路卡(OLC)结构,满足高带宽、低延迟、热插拔兼容性需求。  

该型号具备0.5 mm间距、105位双排结构、高温焊料兼容(H=高温回流)、带屏蔽罩(Q=Shielded)及预镀金触点(P=Gold over Nickel),确保高频(≥28 Gbps/lane)下优异的信号完整性与长期可靠性。其“-02”表示2.00 mm装配高度,适合空间受限的薄型光模块设计。
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