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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-117-02-S-DH-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-117-02-S-DH-P价格参考。SAMTECMMT-117-02-S-DH-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMT-117-02-S-DH-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMT-117-02-S-DH-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMT-117-02-S-DH-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),具有17位(2×17双排)、0.05"(1.27 mm)间距、带焊接尾部与直角(Right-Angle)引脚、镀金接触面及带极化键槽(Polarized)设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)之间的信号传输,支持中低速并行总线(如GPIO、I²C、SPI、JTAG调试接口)。 - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展板、传感器接口板中,作为可靠、紧凑的板对板(Board-to-Board)连接方案,适用于空间受限且需频繁装配/维护的场景。 - 测试与开发平台:常见于原型验证板(Dev Kit)、评估板(EVB)及ATE(自动测试设备)夹具中,利用其直角封装节省PCB垂直空间,并便于线缆或转接板水平接入。 - 医疗与通信设备:在小型化、高可靠性要求的嵌入式子系统中(如模块化电源管理单元、射频前端控制接口),提供稳定电气连接与良好抗振性。 该型号不适用于大电流或高频射频主链路(如PCIe Gen4+或高速SerDes),但凭借Samtec成熟的接触技术、精确共面度控制及RoHS合规工艺,成为中端密度、中等性能需求下高性价比的板级互连选择。