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型号： MMT-105-02-T-DH-007-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-105-02-T-DH-007-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-105-02-T-DH-007-P价格参考。SAMTECMMT-105-02-T-DH-007-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-105-02-T-DH-007-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-105-02-T-DH-007-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMT-105-02-T-DH-007-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有2排、5列（共10位）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接尾部与直角封装，且含集成式接地屏蔽（“DH”表示Dual Row, High-Speed with Grounding Shield）和007英寸（≈1.78 mm）板端高度。

该型号专为高速、低串扰、高可靠性信号传输场景设计，典型应用场景包括：  
- 高速数字系统主板：如FPGA、ASIC、GPU载板或夹层板（Mezzanine Board）间的差分对互连，支持USB 3.x、PCIe Gen3/Gen4等协议；  
- 通信设备：基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板子卡连接；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡、高精度信号采集板的模块化接口，利用其屏蔽结构抑制EMI；  
- 工业控制与医疗电子：对信号完整性要求严苛的嵌入式系统中，实现多通道模拟/数字混合信号可靠连接。

其007-P后缀表明采用镀金触点（50 µin Au over Ni）及无铅（Pb-free）工艺，符合RoHS标准，适用于回流焊组装。紧凑尺寸与内置接地屏蔽使其在空间受限且需电磁兼容（EMC）保障的高端电子设备中广泛应用。

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