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型号： MMS-130-02-S-DH-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-130-02-S-DH-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-130-02-S-DH-LC价格参考。SAMTECMMS-130-02-S-DH-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-130-02-S-DH-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-130-02-S-DH-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMS-130-02-S-DH-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于 MMS 系列微型间距板对板连接器，采用 0.50 mm 间距，30行×2列（共60位），带屏蔽罩与接地设计（-DH 表示带金属屏蔽罩，-LC 表示低剖面、共面性优化）。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高信号完整性要求的处理器模块与载板之间的互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI 等高速串行协议。

- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于通信模块（如 5G 小基站、光模块控制板）、工业相机、医疗内窥镜成像系统及便携式测试设备等空间受限场景，得益于其超低高度（典型装配高度仅 4.0 mm）和优异的共面性（≤0.05 mm）。

- 可插拔子卡架构：作为核心背板接口，用于加固型 COM-HPC、SMARC 或自定义模块化载板系统中，提供可靠的热插拔兼容性（配合对应公头 MMS-130-02-T-DH-LC）及抗振性能。

- 高可靠性领域：通过无铅回流焊兼容设计、镀金触点（3–6 µin）及增强型端子保持力，满足工业自动化、航空航天航电板级互连对长期稳定性与温度循环（-55°C ~ +125°C）的要求。

该型号不适用于大电流电源传输，专为信号密集型、中低电流（每针 ≤0.5 A）应用优化。

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