【未分类_MMS-108-02-LM-DH】封装/厂家_MMS-108-02-LM-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MMS-108-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-108-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-108-02-LM-DH价格参考。SAMTECMMS-108-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-108-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-108-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-108-02-LM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属 Micro Mate® 系列。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低剖面信号传输，支持差分对布局，满足高速信号完整性要求。

- 通信与网络设备：广泛用于光模块（如QSFP+/OSFP接口转接）、基站基带单元（BBU）、交换机和路由器的背板或子卡连接，提供可靠、可重复插拔的信号通道。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制板、图像采集卡、便携式诊断设备中，实现多路I/O、电源与数据混合信号的稳定连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能卡与主控制器间的高可靠性接口，支持频繁插拔及长期稳定性需求。

该型号具0.5mm间距、8位（2×4双排）、带定位柱与焊接凸起（LM = Low Profile, SMT with solder bumps），DH后缀表示带加强型焊盘（Double Height pad for robust solder joint），适用于回流焊工艺，提升抗振动与热循环可靠性。其设计兼顾高密度、低串扰与易装配性，适用于对尺寸、性能与量产一致性要求严苛的中高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题