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型号： MMS-108-01-L-DH-13
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-108-01-L-DH-13由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-108-01-L-DH-13价格参考。SAMTECMMS-108-01-L-DH-13封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-108-01-L-DH-13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-108-01-L-DH-13 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-108-01-L-DH-13 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于 MMS 系列微型间距板对板连接器，间距为 0.50 mm，共 108 针（54×2 排），带锁扣（L）、直角（R/A）、带接地屏蔽（DH）及 1.30 mm 贴装高度（-13）。  

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部板间互连，利用其低串扰设计与优化的接地结构支持高达 28+ Gbps 差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数与热插拔兼容性需求；  
- 医疗成像系统：如便携式超声探头控制板与主机板之间的微型化、高可靠性连接，适应频繁插拔与电磁敏感环境；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多信号（电源、高速差分、I²C、GPIO）一体化垂直互连，提升抗振性与长期稳定性。  

其带屏蔽（DH）结构可有效抑制 EMI，直角封装节省 PCB 顶部空间，适用于双面高密度布局。需配合同系列公端（如 TMM-108-01-L-DH-13）使用，并推荐采用回流焊工艺确保焊接可靠性。

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