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型号： MLE-117-01-G-DV-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-117-01-G-DV-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-117-01-G-DV-A-TR价格参考。SAMTECMLE-117-01-G-DV-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-117-01-G-DV-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-117-01-G-DV-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-117-01-G-DV-A-TR 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro Leadless Edge-mount）。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号与电源混合连接，支持差分对传输，满足高速SerDes接口需求（如PCIe、SATA、USB 3.x）；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展I/O子板之间的可分离、抗振动连接；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部模块间连接，凭借无引脚（leadless）、低剖面（0.8mm超薄）及AEC-Q200兼容材料，确保长期稳定运行与EMI抑制；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中模块化夹具与主板的快速插拔连接，支持117位高密度布线与±0.1mm精准定位；  
- 汽车电子域控制器：符合车规级要求（DV版本含镀金触点与耐高温LCP外壳），用于ADAS域控制器内MCU与传感器处理板的板间互联。

其关键特性（G=镀金触点、DV=双排垂直结构、A=标准公差、TR=卷带包装）保障了高频信号完整性、机械鲁棒性及量产装配效率。适用于需高引脚数、小间距（0.8mm）、低插入力且免焊接（回流焊兼容）的严苛嵌入式环境。

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