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型号： MLE-117-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-117-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-117-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECMLE-117-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-117-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-117-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-117-01-G-DV-A-P 是 Samtec（申泰）公司出品的矩形连接器——高密度、表面贴装型针座（母插口，即 receptacle），属于其 MLE 系列（Micro Low-Profile Edge Card / Mezzanine 连接器）。该型号专为紧凑型板对板（Board-to-Board）垂直互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（配合 DV 后缀所指的“Differential Voltage”优化设计）；  
- 工业控制与嵌入式系统：在 PLC、HMI、边缘计算网关中实现主控板与扩展子板的可靠对接，具备抗振动、高插拔寿命特性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高可靠性连接的场景；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如 PXIe 子系统）中作为高引脚密度（117位）、0.5mm间距的垂直插座，确保信号完整性与机械稳定性。

其“A-P”后缀表示带压接式（Press-Fit）或增强型焊接端子（具体依Samtec最新规格为准，通常指优化焊盘兼容性与共面度），“G”代表镀金触点（≥3.0μm），保障低接触电阻与长期耐腐蚀性。整体适用于要求高密度、小体积、稳定电气性能及可重复维护的精密电子系统。

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