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  • 型号: MIT-038-01-L-D-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MIT-038-01-L-D-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIT-038-01-L-D-K-TR价格参考。SAMTECMIT-038-01-L-D-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MIT-038-01-L-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MIT-038-01-L-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIT-038-01-L-D-K-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形板对板(Board-to-Board)边缘型夹层式连接器,采用双排直角插拔设计,带金手指接触结构和锁扣机构,支持0.5 mm间距、38位信号传输(2×19),带接地屏蔽和可靠EMI抑制能力。其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式计算模块:用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡(如AI加速卡、高速采集卡)之间的紧凑互连,满足高引脚数与低串扰需求;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制主板中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,兼顾信号完整性与抗振动可靠性;  
- 5G小基站与边缘服务器:作为基带处理单元(BBU)与射频单元(RRU)间高速数字接口(如JESD204B、PCIe Gen3)的板级互连方案;  
- 测试测量仪器:在模块化PXIe或AXIe架构中,提供高重复插拔寿命(≥500次)及精确对准的夹层连接。  
该型号带卷带包装(-TR)、表面贴装(SMT)、无铅兼容,适用于回流焊工艺,广泛应用于对尺寸、信号完整性、机械稳定性要求严苛的高端电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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