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- 型号： MEC8-130-01-L-DV-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-L-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-L-DV-TR价格参考。SAMTECMEC8-130-01-L-DV-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC8-130-01-L-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-L-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-L-DV-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连应用设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板扩展槽（如PCIe夹层卡、FPGA加速卡或AI协处理器子卡的载板接口）；通信设备中的模块化功能板（如基站基带板与射频板间的高速背板连接）；工业自动化控制器中可插拔I/O扩展模块的边缘对接；以及测试测量设备（如ATE系统）中需频繁插拔、高信号完整性要求的被测板（DUT board）接口。该型号支持130位单排接触、0.8 mm间距、垂直直角安装，带加强屏蔽结构与差分对优化布局，适用于高达25+ Gbps的高速串行信号（如PCIe Gen4/5、SATA、SAS），并具备优异的EMI抑制和抗振动性能。其“-TR”后缀表示卷带包装，适配自动化SMT产线；“-DV”代表双触点（Dual Wipe）接触设计，提升插拔寿命与接触可靠性（≥500次插拔）。广泛用于需要紧凑尺寸、高可靠性及高频信号完整性的嵌入式系统与模块化电子架构中。
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