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  • 型号: MEC8-120-02-SM-D-RA1
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-120-02-SM-D-RA1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-120-02-SM-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-120-02-SM-D-RA1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-120-02-SM-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-120-02-SM-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-120-02-SM-D-RA1 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信与计算设备:用于服务器背板、网络交换机/路由器中的子卡(如网卡、加速卡、FPGA载板)与主板之间的高速信号互连,支持PCIe、SATA、USB等差分信号传输;  
- 工业控制与嵌入式系统:在模块化工控机、COM Express、SMARC 或 ETX 载板中,实现核心模块与底板的可靠插拔连接;  
- 测试与测量仪器:用于可更换功能子板(如射频、数据采集模块)的快速部署与维护,RA1(Right-Angle, 通孔回流兼容)结构便于垂直安装,节省PCB空间;  
- 医疗与航空航天电子:凭借高可靠性、宽温域兼容性(-55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于对稳定性要求严苛的环境。  

该型号具备120位双排接触、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩(EMI防护)、预镀金触点及增强锁扣结构,确保插拔寿命≥500次及信号完整性(支持高达25+ Gbps速率)。适用于需频繁维护、高密度布板及电磁兼容性要求高的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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