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型号： MEC8-113-02-L-DV-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-113-02-L-DV-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-113-02-L-DV-A价格参考。SAMTECMEC8-113-02-L-DV-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-113-02-L-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-113-02-L-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-113-02-L-DV-A 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板垂直插接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：用于基站、路由器、交换机中的高速背板互连，支持多通道信号传输，满足5G基础设施对低串扰、阻抗匹配（通常为100Ω差分）的要求；  
- 工业控制与嵌入式系统：在工控主板（如ATX、Mini-ITX或定制载板）与功能子卡（如FPGA加速卡、I/O扩展卡、运动控制模块）之间提供稳固、耐振动的垂直插接接口；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，作为被测板（DUT board）与主控制器之间的可插拔连接方案，便于快速更换与维护；  
- 医疗电子设备：应用于影像处理板、实时数据采集模块等需符合EMC/EMI规范及长期稳定运行要求的场景，其镀金触点（30µ″ Au over Ni）和宽温设计（-55°C ~ +125°C）保障可靠性；  
- 航空航天与国防领域：在加固型计算平台中，用于连接处理器板与专用信号处理卡，满足MIL-STD-810G振动/冲击及高可靠性要求。  

该型号具备8排×13位（共104位）、0.8mm间距、双列直角焊盘结构，带加强金属外壳与防误插键槽，支持高速信号（可达25+ Gbps per lane，依布局优化），适用于PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x等协议。

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