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型号： MEC8-113-02-L-D-RL1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-113-02-L-D-RL1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-113-02-L-D-RL1-TR价格参考。SAMTECMEC8-113-02-L-D-RL1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-113-02-L-D-RL1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-113-02-L-D-RL1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-113-02-L-D-RL1-TR 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板及网络交换机/路由器中的夹层卡（Mezzanine Card）接口，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。  
- 工业与嵌入式系统：用于工控主板与功能扩展卡（如FPGA加速卡、AI推理卡、I/O扩展卡）之间的可靠插拔连接，适应宽温、振动等严苛环境（符合RoHS，UL 94V-0阻燃等级）。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中，作为被测板（DUT Board）与主控制器之间的可重复插拔接口，满足高频信号完整性及10,000次插拔寿命要求。  
- 医疗电子与航空航天：应用于便携式影像设备、飞行控制模块等对连接稳定性、EMI抑制和长期可靠性要求极高的场景（该型号具备优异的屏蔽性能与机械锁紧结构）。  

该型号为直插式（Vertical）、双排、113位（56+57）、0.8mm间距、带金属屏蔽罩（L型屏蔽壳）、镀金触点（30µ″ Au over Ni）、卷带包装（TR），支持表面贴装（SMT）与回流焊工艺，适用于高密度PCB布局。  

（字数：298）

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