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型号： MEC8-113-02-L-D-RA1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-113-02-L-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-113-02-L-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-113-02-L-D-RA1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-113-02-L-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-113-02-L-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-113-02-L-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制主板：用于将功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块或FPGA载板）可靠插入主背板或母板，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/Gen4等差分对布局）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，实现可插拔功能板的快速更换与高重复性连接，RA1（Right-Angle, 1.00 mm pitch）结构节省空间并优化板间垂直互连。  
- 通信基础设施：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板等场景，满足严苛的振动、温度循环及信号完整性要求（支持高达16 Gbps数据速率）。  
- 医疗电子与航空航天：凭借符合RoHS、无卤素、高可靠性焊点设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于便携式诊断设备、机载数据采集模块等对长期稳定性要求严苛的领域。  
该型号采用镀金触点（30 µin）、L型引脚（增强抗弯折能力）及双排错位接触结构，兼顾高插拔寿命（≥500次）与低串扰性能，适用于紧凑型、高性能模块化系统架构。

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