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  • 型号: MEC8-110-02-S-D-RA1
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-110-02-S-D-RA1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-110-02-S-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-110-02-S-D-RA1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-110-02-S-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-110-02-S-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-110-02-S-D-RA1 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于可插拔I/O模块、现场总线接口卡或PLC扩展背板,实现信号与电源的稳定传输;  
- 通信与网络设备:在交换机、路由器或基站基带板中,作为子卡(如FPGA加速卡、PHY接口卡)与主背板之间的高速互连接口;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe兼容系统中,提供符合尺寸与电气规范的边缘连接,支持热插拔(需配合机械/逻辑保护设计);  
- 嵌入式计算平台:用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构中,连接核心模块与底板,承载PCIe、USB、LVDS等高速及低速信号;  
- 医疗电子设备:在便携式诊断设备或影像处理子系统中,实现紧凑、可靠的板级扩展连接。  

该型号具备8排针、110位(55×2)、直角SMT封装、带加强型金属屏蔽罩(D系列)及RA1(RoHS合规、无铅、预镀锡)工艺,支持高插拔寿命与EMI抑制,适用于空间受限、需长期可靠运行的中高端嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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