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型号： MEC6-170-02-L-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC6-170-02-L-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC6-170-02-L-DV-TR价格参考。SAMTECMEC6-170-02-L-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC6-170-02-L-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC6-170-02-L-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC6-170-02-L-DV-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，利用其低串扰、阻抗受控（支持高达28+ Gbps PAM4信号）特性保障高速数据传输完整性；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA加速卡与载板（carrier board）间的稳固垂直连接，支持热插拔兼容设计及高插拔寿命（≥500次），满足数据中心模块化升级需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能子板（如I/O扩展板、采集板）的可靠垂直对接，其加固型结构（含定位柱与焊盘强化设计）可抵御振动与温度循环应力；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中高速数字/模拟模块与背板的接口，提供优异的信号完整性和EMI屏蔽性能（配合金属外壳选件）。  
该型号采用直角SMT封装（L型）、170位双排触点、0.8mm间距，带防误插导向槽及卷带包装（-TR），便于自动化贴装，适用于空间受限、需高可靠性与高频性能并重的垂直堆叠场景。

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