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型号： MEC1-170-02-FM-D-RA1-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-170-02-FM-D-RA1-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-170-02-FM-D-RA1-SL价格参考。SAMTECMEC1-170-02-FM-D-RA1-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-170-02-FM-D-RA1-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-170-02-FM-D-RA1-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-170-02-FM-D-RA1-SL是Samtec公司推出的高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器中的背板与插卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）之间的高速信号连接，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与嵌入式系统：在工控机、加固型PC/ATX主板扩展槽中，实现CPU主卡与功能子卡（如I/O卡、运动控制卡）的稳固插拔连接，RA1（Right Angle, 1st Mate）结构便于垂直安装，节省PCB空间；  
3. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中，作为被测板与载板间的接口，支持多次插拔（寿命≥500次），SL（Solder Lock）结构增强焊点抗振动能力；  
4. 医疗电子与航空航天：在需高可靠性、低接触电阻及抗冲击环境的设备中（如便携式影像处理模块、航电数据采集卡），该连接器符合RoHS，具备优异的EMI屏蔽兼容性（配合金手指镀层与外壳设计）。  
其FM（Floating Mount）结构可吸收PCB装配公差，D（Dual Row）与170位（85×2）配置适配宽幅边缘板，适用于厚度1.6mm标准PCB。整体设计兼顾高速（支持高达25+ Gbps NRZ信号）、高密度与现场可维护性。

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