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型号： MEC1-160-02-S-D-LC-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-160-02-S-D-LC-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-160-02-S-D-LC-K-TR价格参考。SAMTECMEC1-160-02-S-D-LC-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-160-02-S-D-LC-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-160-02-S-D-LC-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-160-02-S-D-LC-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）与主控背板的可靠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，作为高速信号传输接口，满足信号完整性要求（该型号支持差分对布局，适用于中低速并行总线）；  
- 通信基础设施：用于基站、网络交换模块中的板级互连，实现基带板/射频板与背板之间的稳固对接；  
- 嵌入式计算系统：如COM Express、SMARC等小型化模块化计算机架构中，作为载板（Carrier Board）与核心模块（Module）间的边缘连接接口；  
- 医疗电子设备：在需模块化升级、高可靠性及符合RoHS/无卤要求的诊断设备（如便携式影像模块）中提供紧凑、合规的板边连接方案。  

该型号具备金手指镀层（30µ"金）、带锁扣（LC）结构、双排160位（80×2）、直角SMT封装及卷带包装（-TR），适用于回流焊工艺，兼顾机械稳定性与量产适配性。适用于工作温度-55℃~+125℃，满足工业级应用需求。

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