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型号： MEC1-150-02-FM-D-RA2-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-150-02-FM-D-RA2-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-150-02-FM-D-RA2-SL价格参考。SAMTECMEC1-150-02-FM-D-RA2-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-150-02-FM-D-RA2-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-150-02-FM-D-RA2-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-150-02-FM-D-RA2-SL 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于主板与扩展子卡（如I/O模块、通信接口卡）之间的可靠互连，支持在振动、宽温等严苛环境中稳定工作；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，实现高速信号（支持差分对布局）与电源的紧凑型板对板连接；  
- 嵌入式计算系统：适用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构，作为CPU模块与底板间的边缘接口，满足小型化与可维护性需求；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪或影像处理模块中，提供符合RoHS/无卤要求的低插入力、高插拔寿命（≥500次）连接方案；  
- 通信基础设施：用于基站基带板与射频子卡之间的连接，其直角（RA2）、带屏蔽罩（SL）及双排针设计有助于抑制EMI，提升信号完整性。  

该型号具备150位、0.8 mm间距、镀金触点、预镀锡焊盘（FM）、沉板安装（D）及后锁扣结构（RA2），兼顾高密度、抗振性与易装配性，适用于空间受限且需频繁插拔或现场升级的场景。

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