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型号： MEC1-130-02-FM-D-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-SL价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-FM-D-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-SL 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与扩展卡（如FPGA加速卡、GPU协处理器卡或高速网络接口卡）之间的稳固连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5等协议）；  
在工业自动化控制系统中，作为可插拔功能模块（如I/O子卡、运动控制卡）与主控制器背板间的可靠接口，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
在测试测量仪器（如ATE自动测试设备、高速示波器模块化平台）中，实现模块化架构下的快速更换与高信号完整性要求；  
在航空航天与国防电子系统中，因该型号符合RoHS、无卤素，并具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及优异的EMI屏蔽性能（通过SL后缀标识的屏蔽罩设计），适用于机载任务计算机、雷达信号处理板等对可靠性与电磁兼容性要求极高的场景。

该连接器采用双排针脚、130位（65×2）、0.8 mm间距，带金属屏蔽罩（-SL）和浮动设计（-FM），可吸收PCB装配公差与热应力，确保接触稳定。其“D”表示带接地指，“S”表示标准高度（约10.2 mm），整体适用于空间受限但需高可靠性互连的嵌入式系统。

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