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型号： MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-RA1-SL封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-RA1-SL 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连场景设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频子卡之间的互连，利用其低串扰、阻抗受控（支持高达28 Gbps PAM4信号）特性保障信号完整性；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于服务器主板与PCIe扩展卡（如GPU/FPGA加速卡）的紧凑型垂直插接，RA1（Right-Angle, 1st Level）结构节省PCB空间，SL（Shrouded Low Profile）设计提升防误插与机械稳定性；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限、需频繁插拔或振动环境中（如便携式超声设备、模块化PLC背板），其镀金触点（Au 30µin）、坚固的金属屏蔽罩及-55°C~+125°C宽温特性确保长期可靠连接；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中主控制器与功能子卡的接口，支持热插拔（配合配套锁扣）和高引脚数（130位）并行数据传输。  
该型号不适用于大电流电源分配或高电压场景，主要面向中低功率（≤1A/触点）、高速数字信号传输需求。

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