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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-FM-D-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-FM-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-130-02-FM-D-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-130-02-FM-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-130-02-FM-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-FM-D-LC 是一款高密度、直插式(Vertical)卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘对接设计。其典型应用场景包括: - 高速背板与子卡互连系统:常用于通信设备(如基站、路由器、交换机)中,实现主板(Backplane)与功能子卡(如DSP卡、FPGA加速卡、网络接口卡)之间的可靠信号传输; - 工业控制与嵌入式系统:在模块化工控机、加固型计算机中,作为CPU主控板与I/O扩展板、运动控制板或现场总线接口板的连接接口,支持热插拔(需配合结构设计)和抗振动要求; - 测试与测量设备:用于ATE(自动测试设备)的模块化架构,便于快速更换不同测试功能模块,提升产线调试与维护效率; - 医疗电子与航空航天电子:凭借其可靠的接触性能(双梁接触件)、宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素标准,适用于对可靠性要求严苛的环境。 该型号具130位(65对)、0.8 mm间距、表面贴装(SMT)安装、带金属屏蔽罩(-D-LC后缀表示带锁扣与EMI屏蔽盖),支持高达28 Gbps PAM4的高速差分信号传输,适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议。其低插入力(LFM)设计便于组装,而机械锁扣(Latching)与屏蔽结构保障了长期使用中的信号完整性与EMI抑制能力。