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型号： MEC1-130-02-F-D-NP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-F-D-NP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-F-D-NP价格参考。SAMTECMEC1-130-02-F-D-NP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-F-D-NP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-F-D-NP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-F-D-NP 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔I/O模块、现场总线接口卡或PLC扩展背板，实现信号与电源的稳定传输；  
- 通信设备：在基站基带单元、网络交换机或光模块载板中，作为子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）与主控板之间的高速互连接口；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容平台中，支持热插拔式功能卡的快速部署与更换；  
- 嵌入式计算系统：适用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构，连接CPU模块与底板，提供PCIe、USB、LVDS等高速及低速信号通道；  
- 医疗电子设备：用于模块化影像处理板、传感器采集卡等需高可靠性、小尺寸和良好EMI性能的场景。  

该型号具备130位（65对）、0.8mm间距、直角SMT封装、镀金触点、无屏蔽（NP）、带防误插导向结构（D）及浮动设计（F），兼顾机械容差与信号完整性，适用于空间受限、需频繁插拔且对长期接触可靠性要求高的中高端嵌入式应用。

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