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型号： MEC1-130-02-F-D-NP-LC-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-F-D-NP-LC-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-F-D-NP-LC-K-TR价格参考。SAMTECMEC1-130-02-F-D-NP-LC-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-F-D-NP-LC-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-F-D-NP-LC-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-130-02-F-D-NP-LC-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：用于服务器背板、网络交换机或AI加速卡中，作为GPU/FPGA扩展卡与主板之间的高速互连接口，支持PCIe Gen4/Gen5等协议（需配合优化的叠层与阻抗控制）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在模块化工控机（如COM Express、VPX 或自定义载板架构）中，实现功能子卡（如I/O卡、运动控制卡）的可靠插拔与信号传输。  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的ATE（自动测试设备）或便携式分析仪，满足频繁插拔、高引脚数（130位）、低插入力（F=Front-mount, D=Double-row）及良好EMI屏蔽（LC = Low-Profile Contact with Grounding Fingers, K = Shielded Housing）需求。  
- 医疗与航空航天电子：凭借无铅（NP）、符合RoHS/REACH、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高可靠性触点（金镀层），适用于对长期稳定性与合规性要求严苛的领域。  
该型号带卷带包装（TR）、直角焊接（-K）、无极化键位（-D）、非极化（-NP）设计，便于自动化贴片与维护兼容性。整体适用于空间受限、需高信号完整性与机械耐久性的板级互连场景。

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